Kart Takımı Üretim Süreci

Eğitim hakkında

Hedef Kitle :Elektronik mühendisleri ve tasarımcılarKart takımı üretim süreci ile ilgilenen teknik uzmanlarÜretim yöneticileri ve kalite kontrol ekipleriElektronik üretim ve tasarım alanında bilgi edinmek isteyen tüm profesyoneller Eğitim İçeriği :Giriş ve Kart KavramlarıKart nedir? Kart ve kart takımı farkıBaskılı Devre Kartı (BDK) yapısı ve katmanlı yapıKatmanlar arası bağlantı elemanları: Via delikleri ve Trace yapılarıKomponentlerin karta entegrasyonu: Pad türleriKart Takımı Üretim SüreciÜretim Süreci Haritası: Malzeme hazırlama, montaj, denetim ve test aşamalarıSMD dizgi süreçleri: Serigrafik baskı, otomatik dizgi ve Reflow lehimlemeDelik içi malzeme montajı: Manuel ve makine destekli yöntemlerTemizlik işlemleri: Flux kalıntılarının temizlenmesi ve IPC standartlarıKalite Yönetimi ve DenetimLehim kontrolleri ve AOI (Otomatik Optik Denetim)X-ray cihazlarıyla denetim: BGA ve LGA malzemelerFlying Probe testi: Elektriksel ve mekanik doğrulamalarÜretilebilirlik (DFM)Design for Manufacturability (DFM) kavramıÜretilebilir tasarım kriterleri ve yaygın hatalarElektronik kart tasarımında dikkat edilmesi gereken noktalar:Komponent yerleşimi ve kenar boşluklarıVia delikleri ve lehim maskesi kullanımıKonformal kaplama uyumu ve malzeme seçimiTest edilebilirlik ve onarım kolaylığıNihai İşlemler ve Ambara AktarımKonformal kaplama: Çevresel etkilerden korumaYapıştırıcı ve kimyasal uygulamal

Eğitim bilgileri

Bu içerik Savunma Gelişim platformunda dijital eğitim olarak sunulmaktadır. Eğitim ücretsizdir ve sürekli erişime açık olarak değerlendirilmiştir.

Kimler için uygun?

Üretim alanında kendini geliştirmek isteyen öğrenciler, yeni mezunlar ve savunma sanayii ekosistemindeki yetkinliklerini artırmak isteyen adaylar için uygundur.

Kariyer Pusulan notu

Sürekli erişime açık dijital eğitim olduğu için başvuru tarihi bulunmaz. Eğitime katılmadan önce Savunma Gelişim sayfasındaki güncel erişim, belge ve içerik bilgileri kontrol edilmelidir.